電子封裝技術的作用點

　　之前有很多人對于封裝技術了解的不多，如果了解的話也只是一些基本的知識，如果是深入一些的大家可能都不太清楚，其實現在的電子封裝技術的作用是很大的呢，那么具體的作用又是什么樣的呢?下面我們給大家歸納一下電子封裝技術的作用點。

　　(1)保證電子元器件正常工作，并引出其功能;(2)保證電子元器件之間信息的正常存取，并以功能塊的形式實現其功能要求;(3)通過數個功能塊之間的結合，構成系統裝置并實現其功能;(4)便于人與機器系統之間的信息交流，即建立操作方便、交換信息快捷的人機界面;(5)作為商品，通過封裝實現附加的價值，以增強競爭力。

　　上述(1)(2)兩條，作為電子封裝的作用，人們早有認同，但是(3)-(5)條，作為今后電子封裝的目的，需要特別重視。電子封裝涉及到廣泛的工程領域。為了正確認識并分別把握決定上述封裝作用的相應關鍵技術，一般是將封裝的全過程分解為不同的階段，或按不同的級來考慮。劃分階段或分級的標準，按實現不同的功能將封裝劃分為LSI芯片、封裝、模塊、系統裝置等四個階段，按目前國內習慣分別稱其為0級、一級、二級、三級封裝。需要特別指出的是，電子封裝的發展趨勢是強調系統設計，即上述不同的封裝階段，由獨立分散型向集中統一型，由單純的生產制造型向設計主導型進展。

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